目前汽車產(chǎn)業(yè)正在從以電動化為核心的上半場，邁向智能化為核心的下半場。2023上海車展期間，智能化元素得以空前釋放，從各參展企業(yè)秀出的新車型、新技術(shù)，或是發(fā)布的新戰(zhàn)略來看，圍繞汽車智能駕駛技術(shù)領(lǐng)域的突圍戰(zhàn)已然打響。

隨著汽車逐漸從交通工具升格為第三空間，智能汽車將成為最核心的計算平臺之一，而芯片則是這個平臺的基礎(chǔ)。在此背景下，以芯馳科技為代表的國內(nèi)智能汽車芯片公司正從幕后走向臺前。

4月19日，上海車展現(xiàn)場，在以“擁抱中央計算 開啟‘全芯智能’時代”為主題的春季發(fā)布會上，芯馳科技重磅發(fā)布了第二代中央計算架構(gòu)SCCA2.0，同時還推出了全新升級的智能座艙芯片X9SP和智能駕駛芯片V9P，實(shí)現(xiàn)了架構(gòu)和性能的全面升級。

加速向中央計算架構(gòu)演進(jìn)

近年來，汽車電動化、智能化的快速發(fā)展，疊加“軟件定義汽車”理念的深入，共同推動整車電子電氣構(gòu)架從傳統(tǒng)的分布式，走向功能集中的域控制架構(gòu)，并加速向中央計算+區(qū)域控制的中央集中式演進(jìn)。

在這場汽車電子電氣架構(gòu)的升級戰(zhàn)中，從芯片企業(yè)到Tier1，再到整車企業(yè)都紛紛開啟了“軍備競賽”，為擁抱中央計算架構(gòu)做好了戰(zhàn)略、產(chǎn)品層面上的準(zhǔn)備。多方推動下，大算力中央計算時代可能要比想象中來得更快，行業(yè)普遍認(rèn)為，大概率會在2025年左右迎來量產(chǎn)元年。

面對汽車電子電氣架構(gòu)演變的趨勢，芯馳科技以“四芯合一”的產(chǎn)品布局，覆蓋智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU四個最核心的芯片類別，并于2022年4月率先發(fā)布了中央計算架構(gòu)SCCA1.0。

僅時隔一年，芯馳科技發(fā)布了第二代中央計算架構(gòu)SCCA2.0，并在上海車展現(xiàn)場采用可視化的透明汽車模型，向業(yè)界展示了SCCA2.0中央計算架構(gòu)的6個核心單元在車內(nèi)的部署，同時還展出了這些核心單元基于芯馳車規(guī)處理器的實(shí)現(xiàn)方案。

與上一代中央計算架構(gòu)相比，SCCA2.0的集成度更高，由一個中央計算單元、底盤和動力集成控制器以及四個區(qū)域控制器組成。“其中，中央計算單元就像一個汽車的大腦，能夠?qū)崿F(xiàn)智能座艙、自動駕駛、整車的車身控制等功能，并提供高速網(wǎng)絡(luò)交互和存儲共享服務(wù)等功能；車載高可靠車控單元則負(fù)責(zé)整個底盤和動力系統(tǒng)的控制；4個車輪附近的4個區(qū)域控制器，能夠?qū)崿F(xiàn)各自所在物理區(qū)域內(nèi)的數(shù)據(jù)交互和各項控制功能。”據(jù)芯馳首席技術(shù)官孫鳴樂介紹，這六大核心單元之間通過高速車載以太網(wǎng)，實(shí)現(xiàn)雙冗余架構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)，實(shí)現(xiàn)低延遲數(shù)據(jù)交換的同時，也能確保安全可靠性。

X9SP+V9P產(chǎn)品迭代升級

汽車電子電氣架構(gòu)大步向中央計算架構(gòu)邁進(jìn)，已然成為不可逆轉(zhuǎn)的必然趨勢，這也對核心芯片的性能提出了新的需求。可以說，車規(guī)芯片性能和集成度，直接決定了汽車電子電氣架構(gòu)的形態(tài)，從而影響智能汽車的性能和表現(xiàn)。

為了全面擁抱中央計算，芯馳持續(xù)提升核心技術(shù)，迭代更新車規(guī)產(chǎn)品。此次發(fā)布會上，芯馳發(fā)布了全場景座艙處理器X9SP和智能駕駛芯片V9P。

其中，X9SP是X9座艙處理器家族的新成員，比起前代X9HP，該處理器 CPU性能提升了2倍，GPU性能提升1.6倍，集成了全新的NPU，AI算力達(dá)8TOPS，可以更好支持DMS、OMS、APA等功能。 性能顯著提升的同時，X9SP還和X9HP保持了硬件Pin-To-Pin兼容和軟件兼容，一個月即可從X9HP平滑升級至X9SP，僅需9個月左右就可實(shí)現(xiàn)車型快速量產(chǎn)，最大程度優(yōu)化了成本，同時大大降低研發(fā)投入。

V9P則是針對行泊一體ADAS域控制器專門設(shè)計的新一代車規(guī)處理器。這款產(chǎn)品的CPU性能高達(dá)70KDMIPS，整體AI性能高達(dá)20TOPS，在單個芯片上即可實(shí)現(xiàn)AEB（自動緊急剎車）、ACC（自適應(yīng)巡航）、LKA（車道保持）等主流L2+ ADAS的各項功能和輔助泊車、記憶泊車功能，并能集成行車記錄儀和高清360環(huán)視。另外，V9P內(nèi)置獨(dú)立安全島，無需外置MCU便可實(shí)現(xiàn)真正的單芯片行泊一體方案，能夠有效地節(jié)約系統(tǒng)成本。

智能網(wǎng)聯(lián)汽車先進(jìn)功能日益增加，隨著而來的還有安全性問題，因此，車規(guī)芯片在安全、可靠和長效方面的要求遠(yuǎn)高于消費(fèi)級芯片。那么，芯馳如何滿足車企對于高性能、高可靠性車規(guī)芯片的需求？

據(jù)了解，芯馳從成立之初便完成了ISO 26262功能安全流程認(rèn)證，此后，又陸續(xù)獲得AEC-Q100可靠性認(rèn)證、ISO26262功能安全產(chǎn)品認(rèn)證以及國密認(rèn)證。隨著芯馳建立了ISO 26262 ASIL D汽車功能安全管理體系，并獲得ISO 26262 ASIL B汽車功能安全產(chǎn)品認(rèn)證，這也意味著芯馳在汽車安全保障方面達(dá)到了最嚴(yán)格的要求，充分體現(xiàn)了其在汽車安全產(chǎn)品開發(fā)和管理的強(qiáng)大能力。

以此次發(fā)布的X9SP和V9P為例，這兩款產(chǎn)品不僅以嚴(yán)苛的車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計和生產(chǎn)，滿足AEC-Q100 Grade 2可靠性要求，而且均內(nèi)置獨(dú)立安全島，集成可靠雙核鎖步Cortex-R5F CPU，主頻高達(dá)800MHz，診斷覆蓋率滿足ISO26262 ASIL D功能安全要求。

只有大規(guī)模量產(chǎn) 才能抓住未來

量產(chǎn)交付是檢驗車規(guī)級芯片商業(yè)化進(jìn)程的最重要標(biāo)準(zhǔn)，也正在成為“主要芯片玩家”比拼的重點(diǎn)。芯馳科技董事長張強(qiáng)曾表示，對于芯片公司來說，檢驗芯片、檢驗生態(tài)都是要看量產(chǎn)，只有大規(guī)模的量產(chǎn)才是檢驗芯片公司的唯一標(biāo)準(zhǔn)。

芯馳科技專注于為智能出行提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片，是國內(nèi)首個“全場景、平臺化”的芯片產(chǎn)品與技術(shù)方案提供者。作為國內(nèi)芯片量產(chǎn)進(jìn)程最快的芯片廠商之一，截至2022年，芯馳科技四大系列芯片的出貨量已突破百萬片，擁有近200個量產(chǎn)定點(diǎn)，服務(wù)客戶超過260家，覆蓋中國90%以上的車廠和部分國際主流車企。

不僅如此，作為致力于底層賦能汽車行業(yè)的芯片企業(yè)，芯馳科技始終強(qiáng)調(diào)“獨(dú)木難成林”，保持開放的心態(tài)與產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)協(xié)同合作創(chuàng)新。面對高度融合的中央計算，芯馳科技同樣認(rèn)為，要以全面打通的生態(tài)為前提。

據(jù)了解，目前，芯馳科技已與超過200家生態(tài)合作伙伴構(gòu)建了完善的汽車生態(tài)圈，包括底層的基礎(chǔ)軟件、操作系統(tǒng)，各種工具鏈、中間件以及上層的應(yīng)用、算法和解決方案等，能夠提供車規(guī)級全棧軟件支持，最終實(shí)現(xiàn)對中央計算架構(gòu)的支撐，顯著減少客戶的評估和開發(fā)時間，有效幫助客戶節(jié)省成本和時間。

例如，在智能座艙領(lǐng)域，國內(nèi)外眾多領(lǐng)先的汽車軟件生態(tài)合作伙伴如QNX、Unity、Kanzi、QT、AliOS、梧桐車聯(lián)、天瞳等都已在芯馳X9產(chǎn)品上完成了適配，芯馳也是QNX首個也是目前唯一進(jìn)入其BSP官方支持列表的國內(nèi)芯片公司。同時，誠邁、光庭、新途等方案商可以為芯片提供完整的軟硬件方案和設(shè)計服務(wù)，幫助客戶更快實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

一花獨(dú)放不是春，面向未來，芯馳科技將在全場景的布局下持續(xù)升級新產(chǎn)品，迭代中央計算架構(gòu)，攜手更多的車企、Tier1和生態(tài)合作伙伴，推動智能汽車產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展。